清華新聞網(wǎng)5月28日電 5月25日，由集成電路學(xué)院主辦的首屆清華大學(xué)東三門論壇在自強科技樓舉行。本次論壇以“人工智能賦能芯片·AI for Chips”為主題，匯聚來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的眾多專家學(xué)者，圍繞人工智能與集成電路技術(shù)的深度融合展開深入探討，為行業(yè)發(fā)展提供新思路與新方向。
論壇現(xiàn)場
集成電路學(xué)院院長吳華強在致辭中表示，本次論壇是學(xué)院遷入自強科技樓后舉辦的首場大型學(xué)術(shù)論壇，是推動學(xué)科交叉融合與產(chǎn)業(yè)鏈深度合作、促進集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)研討與技術(shù)交流的重要平臺。論壇寄托了“東方智慧、三維突破、門徑互通”的愿景，希望在集成電路領(lǐng)域，以東方智慧探索技術(shù)突破新路徑，實現(xiàn)學(xué)術(shù)、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的三維突破，打破“門內(nèi)門外”壁壘，產(chǎn)學(xué)研通力合作、開放共享，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
主旨報告環(huán)節(jié)，浙江大學(xué)教授吳漢明以“集成電路垂直專用模型的想法”為題，深入分析了垂直專用模型在集成電路制造領(lǐng)域的重要性，人工智能技術(shù)對提升集成電路設(shè)計制造能力的潛力，以及公共大數(shù)據(jù)平臺對虛擬制造的重要作用。
論壇共設(shè)置四個專題。“人工智能賦能電路設(shè)計”專題中，長鑫科技集團副總裁李紅文、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員韓銀和、華為海思芯片驗證領(lǐng)域技術(shù)專家Tom Cui以及清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授賈海昆分別作專題報告，深入分析了人工智能技術(shù)在DRAM芯片設(shè)計制造全流程、數(shù)字芯片設(shè)計、數(shù)字芯片驗證以及模擬集成電路設(shè)計等領(lǐng)域的機遇與挑戰(zhàn)。
“人工智能賦能半導(dǎo)體材料和器件”專題中，南京大學(xué)集成電路學(xué)院副教授鄒寧睦、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心研究員韓學(xué)峰、華中科技大學(xué)教授徐明分別作專題報告，以具體案例詳細(xì)介紹了人工智能技術(shù)在先進制程可制造性設(shè)計、碳化硅單晶生長工藝開發(fā)、三維相變存儲關(guān)鍵材料預(yù)測等領(lǐng)域的重要進展。
“人工智能賦能EDA工具”專題中，東南大學(xué)集成電路學(xué)院教授楊軍、香港中文大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授徐強、北京華大九天科技股份有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理吾立峰、寧波大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授儲著飛以及清華大學(xué)集成電路學(xué)院副研究員葉佐昌分別作專題報告，深入探討了人工智能技術(shù)為EDA在版圖自動優(yōu)化、邏輯綜合與優(yōu)化、模擬電路敏捷設(shè)計等方面注入的新動能。
“人工智能賦能集成電路制造”專題中，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司總經(jīng)理康勁、北方華創(chuàng)微電子副總裁夏凡、上海集成電路研發(fā)中心副總裁莫華、埃克斯工業(yè)創(chuàng)始人兼CEO李杰和清華大學(xué)集成電路學(xué)院副研究員李鐵夫分別作專題報告，詳細(xì)介紹了人工智能技術(shù)在虛擬量測、數(shù)字孿生、智能制造等領(lǐng)域的應(yīng)用。
此次論壇吸引了200余名相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者、高校師生以及產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員現(xiàn)場參會。
供稿：集成電路學(xué)院
編輯：李華山
審核：郭玲
